HP BladeSystem c-Class
Konsolidacja i uproszczenie infrastruktury IT

Uwspólnienie takich zasobów, jak zasilanie i chłodzenie, komunikacja i zarządzanie, redukuje złożoność i wielokrotne powtarzanie niektórych elementów, występujące często w tradycyjnych rozwiązaniach montowanych w stelażach.

Wspólne zasilanie i chłodzenie:
Przeniesienie zasilaczy z każdego serwera do wspólnej obudowy obniża zużycie energii i zapewnia większą niezawodność. Jednocześnie technologie HP Thermal Logic zmniejszają całkowite zużycie energii o ponad 30% w porównaniu do rozwiązań montowanych w stelażach oraz wymagają mniejszej ilości energii i powietrza do chłodzenia całego rozwiązania.

Mniejsza złożoność okablowania:
Połączenia sieciowe we wspólnej obudowie znacząco zmniejszają ilość przewodów. W rzeczywistości BladeSystem potrzebuje o 94% mniej okablowania LAN i SAN, niż podobne rozwiązanie montowane w stelażu.

Prostota:
Nie potrzeba systemu KVM dla klawiatury, myszy i monitora. Nowy BladeSystem jest zarządzany za pomocą rozwiązania Onboard Administrator oraz procesora iLO2 wbudowanego w każdy z serwerów, nie jest potrzebne stosowanie okablowania i przełączników KVM dla klawiatur, myszy i monitorów.

Wielkość i gęstość upakowania:
Zintegrowane rozwiązania Blade są mniejsze i zajmują mniejszą przestrzeń w porównaniu z podobnym rozwiązaniem w stelażu, co umożliwia oszczędzanie cennej powierzchni środowiska IT oraz energii elektrycznej. Jednocześnie modularna konstrukcja ułatwia wdrażanie i serwis.

Podwyższona dostępność:
W tradycyjnych architekturach serwerowych zwiększenie dostępności oznacza zakup dodatkowych jednostek i komponentów sieciowych wprowadzających nadmiarowość, co oznacza dodatkowe koszty. Dzięki wbudowanej redundancji rozwiązań HP BladeSystem, konfiguracja systemu z nadmiarowością typu N+1 jest prostsza i tańsza. Obejmuje to także redundancję obejmującą wszystkie komponenty i połączenia, wbudowany monitoring, regulację oraz możliwość łatwego przywrócenia sprawności systemowi w razie awarii.